Klientów detalicznych zapraszamy na stronę monstelo.com.
Język i waluta:
pl | PLN

Dodaj produkty podając kody

Dodaj plik CSV
Wpisz kody produktów, które chcesz zbiorczo dodać do koszyka (po przecinku, ze spacją lub od nowej linijki). Powtórzenie wielokrotnie kodu, doda ten towar tyle razy ile razy występuje.
Dodaj do koszyka
Klej do wypełniania układów NAND UF6008 5ML JCID

Klej do wypełniania układów NAND UF6008 5ML JCID

Dodaj do listy zakupowej
Rozmiar
standard
Cena na telefonCena na telefon
Cena regularna / szt.
14 dni na łatwy zwrot
Ten produkt nie jest dostępny w sklepie stacjonarnym
Bezpieczne zakupy
Produkt wyprzedany
Otrzymasz od nas powiadomienie e-mail o ponownej dostępności produktu.
Dane są przetwarzane zgodnie z polityką prywatności. Przesyłając je, akceptujesz jej postanowienia.
Powyższe dane nie są używane do przesyłania newsletterów lub innych reklam. Włączając powiadomienie zgadzasz się jedynie na wysłanie jednorazowo informacji o ponownej dostępności tego produktu.
Marka
PhoneParts
Podmiot odpowiedzialny za ten produkt na terenie UE
M.P. Dystrybucja sp. z o.o.Więcej
Adres: Zuchów 11Kod pocztowy: 43-200Miasto: PszczynaKraj: Polska
Symbol
2000000054247
Kod producenta
2000000054247
Producent
PhoneParts
Typ produktu
Części serwisowe
Stan
Nowy

Klej do Wypełniania Układów Nand UF6008 JCID

 


JCID UF6008 Chip Underfill to wysoce niezawodne i wydajne rozwiązanie do klejenia układów Nand. Dzięki swoim wyjątkowym właściwościom, obejmującym szybką i równomierną dyfuzję, automatyczne utwardzanie. Zastosowanie UF6008 JCID zwiększa przyczepność, poprawa odporności na upadek, zmniejszenie ryzyko poprawek, przedłużenie żywotności urządzenia.

pixel